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            2. 制程能力

              层数&板材等

              类型 加工能力 说明

              • 最高层数 16 批量加工能力1-12层,样品加工能力1-16层
              • 表面处理 碳油、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金,电镀金,HAL
              • 板厚范围 0.4-3.5mm 常规板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm;大批量最厚板厚可加工到3.5
              • 板厚公差
                T≥1.0mm
                ±10% 比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
              • 板厚公差
                T<1.0mm
                ±0.1mm 比如板厚T=0.8mm,实物板厚为0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
              • 板材类型 FR-4、高频板材、Rogers、FR4板双面使用建滔A级料,多层板使用生益A级料、高TG

              钻孔

              类型 加工能力 说明

              • 最小半孔孔径 0.5mm 半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.5mm
              • 最小孔径
                机械钻
                0.2mm 条件允许推荐设计到0.3mm或以上,孔径的公差为±0.075mm
              • 最小槽孔孔径
                机械钻
                0.6mm 槽孔孔径的公差为±0.1mm
              • 最小孔径
                镭射钻
                0.1mm 激光钻孔的公差为±0.01mm
              • 最小孔距
                机械钻
                ≥0.2mm 机械钻孔最小的孔距需≥0.2mm,不同网络孔距≥0.25mm
              • 邮票孔孔径 0.5mm 邮票孔孔距0.25mm,加在外框中间,最小孔票孔排列数需≥3个
              • 塞孔孔径 ≤0.6mm 大于0.6mm过孔表面焊盘盖油
              • 过孔单边焊环 4mil Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助

              工艺

              类型 加工能力 说明

              • 抗剥强度 ≥2.0N/cm
              • 阻燃性 94V-0
              • 阻抗类型 单端,差分
                共面(单端,差分)
                单端或共面单端阻抗可控制:45~85欧,差分或共面差分阻抗可控制:85~110欧
              • 特殊工艺 树脂塞孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC (特殊工艺需要工艺评审才可下线)

              设计软件

              软件名称 —— 说明

              • Pads软件 Hatch方式铺铜
                最小填充焊盘
                工厂采用的是还原铺铜
                最小自定义焊盘填充的最小D码不能小于0.0254mm
              • Protel 99se 特殊D码
                板外物体
                资料转换过程中D码容易被替代或丢失造成资料问题
                在PCB板子以外较远处放置元件,转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出
              • Altium Designer 版本问题
                字体问题
                请注明使用的软件版本号
                特殊字体在打开文件转换过程中容易被其它字体替代
              • Protel/dxp
                软件中开窗层
                Solder层 请不要误放到paste层,华强PCB对paste层是不做处理的

              图形线路

              类型 加工能力 说明

              • 最小线宽线距 ≥3/3mil
                (0.076mm)
                4/4mil(成品铜厚1oz),5/5mil(成品铜厚2oz),8/8mil(成品铜厚3oz),条件允许推荐加大线宽线距
              • 最小网络线宽线距 ≥6mil/8mil
                (0.15/0.20mm)
                6/8mil(成品铜厚1oz),8/10mil(成品铜厚2oz),10/12mil(成品铜厚3oz)
              • 最小的蚀刻字体字宽 ≥8mil
                (0.20mm)
                8mil(成品铜厚1oz),10mil(成品铜厚2oz),12mil(成品铜厚3oz)
              • 最小的BGA,邦定焊盘 ≥6mil
                (0.15mm)
                比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
              • 成品外层铜厚 35-140 μm 指成品电路板外层线路铜箔的厚度
              • 成品内层铜厚 17-70um 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
              • 走线与外形间距 ≥10mil
                (0.25mm)
                锣板出货,走线与板子外形线的距离需大于0.25mm;V割拼板出货,走线与V割中心线距离需大于0.35mm;特殊焊盘要求与外型相切时,需接受焊盘侧方露铜。

              字符

              类型 加工能力 说明

              • 最小字符宽 ≥0.6mm 字符最小的宽度,如果小于0.6mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
              • 最小字符高 ≥0.8mm 字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
              • 最小字符线宽 ≥5mil 字符最小的线宽,如果小于5mil,实物板可能会因设计原因造成字符丝印不良
              • 贴片字符框距离阻焊间距 ≥0.2mm 贴片字符框距离阻焊间距,如果小于0.2mm,阻焊开窗以后套除字符时,造成字符框线宽不足,导致丝印不良
              • 字符宽高比 1:6 最合适的宽高比例,更利于生产

              阻焊

              类型 加工能力 说明

              • 阻焊类型 感光油墨 白色、黑色(亮光,哑光)、蓝色、绿色、黄色、红色等
              • 阻焊桥 绿色油 ≥0.1mm
                杂色油 ≥0.12mm
                黑白油 ≥0.15mm
                制作阻焊桥要求线路焊盘设计间距0.18以上,铜厚越厚间距越大,特殊器件(如:三极管)允许阻焊轻微上线路PAD或者加印字符白油块

              外形

              类型 加工能力 说明

              • 最小槽刀 0.60mm 板内最小有铜槽宽0.60mm,无铜锣槽0.6
              • 最大尺寸 550mm x 560mm 华强PCB暂时只允许接受500mmx500mm以内,特殊情况请联系客服
              • V-CUT 走向长度 ≥ 55mm
                走向宽度 ≤ 380mm
                1.V-CUT走向长度指V-CUT线端点到未点的长度
                2.V-CUT走向宽度指垂直V-CUT方向的板子宽度

              拼版

              类型 加工能力 说明

              • 无间隙 0mm间隙拼 是拼版出货,中间板与板的间隙为0
              • 有间隙 > 1.6mm 有间隙拼版的间隙需大于1.6mm,否则锣边时比较困难
              • 半孔板拼版规则 1. 一面或两面半孔板采用V-CUT或邮票连接
                2. 三面或四面半孔板采用四角加连接位的拼版方式
              • 多款合拼出货 多款合拼出货需采用可行的V-CUT或邮票孔连接方式连接

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